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商品詳情
商品編號:ca2787
語系版本:英文版
商品類型:3D電磁設計平臺
運行平台:Windows2000/XP/Vista
碟片數量:1片
銷售價格:100
瀏覽次數:4575

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商品描述
Agilent EMPro v2009.02 3D電磁設計平臺 英文版 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
軟體名稱: Agilent EMPro v2009.02
語系版本: 英文版
光碟片數: 單片裝
破解說明: 安裝完成後,請將光碟 \crack 目錄下的破解檔,複製到主程式的
安裝目錄內中,並覆蓋,即可破解!
系統支援: Windows 2000/XP/Vista
軟體類型: 3D電磁設計平臺
更新日期: 2009.03.30
軟體發行: Agilent(S.HooTERS)
相關網址: http://eesof.tm.agilent.com/products/ads_main.html
中文網站: http://www.home.agilent.com/agilent/home.jspx?cc=TW&lc=cht&NEWCCLC=TWcht&cmpid=4572
軟體簡介: (以官方網站為準)
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EMPro:射頻和微波元器件的電磁效應的分析平臺,用於IC封裝、天線、PCB或晶
片的互連分析。

Agilent安捷倫EMPro 3D電磁設計平臺可以有效縮減設計的時間
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)推出一款新的設計平臺 Electromag
netic Pro(EMPro) 其可用來分析如高速IC封裝、天線、晶片上嵌入
式被動元件與PCB互連等RF/微波元件的電磁(EM)效應。此軟體提供一個最新的
設計、模擬與分析環境,並採用最高容量的類比技術。將它與業界RF/微波電路
設計環境──安捷倫ADS先進設計系統──整合在一起,可提供快速又有效率的RF
微波電路設計。

安捷倫EEsof EDA事業部產品行銷經理Erwin DeBaetselier表示,EMPro平臺是一
項全新開發的產品,其結合業界最可靠的系統結構以及最佳的使用者介面和模擬
技術。EMPro 的結構式優點可讓設計人員減少設定、模擬及針對量測結果進行後
處理的時間,以便更專注於創新發展及完成最佳的設計。

EMPro環境主要的功能特性:
*可從3D繪圖環境匯入3D CAD資料檔或與ADS整合,以完成有效率又省時的設計輸
入(Design Entry)。

*聰明的「一次」設定功能,讓設計人員只要設定一次便能高枕無憂,因為系統
會自動完成後續的資料檔匯入操作。

*互動式3D編輯功能,可減少在功能表選項與對話方塊間來回移動滑鼠的麻煩。

*3D物件的參數化,可減少重作次數及節省寶貴的時間。

*擁有業界最快且最高容量的3D EM類比與後處理技術,在類比速度上明顯比**E
M單點工具來得快。

*在類比時提供動態、即時的繪圖更新,有助於及早洞察問題。

*提供對Linux和Windows?的支援,可讓設計人員在他們自己選擇的作業系統上執
行EMPro。

EMPro的上述功能特性遠勝過業界現有的3D EM單點工具,例如:Ansoft HFSS和CST Microwave Studio。EMPro與業界領先的RF/微波電路設計環境──安捷倫ADS──的創新整合,使它與EM單點工具相比顯得與眾不同。ADS RF設計人員可以匯入EMPro的參數化3D元件,例如:接頭、焊點、封裝導線架或任何自訂元件,以便在ADS中進行EM模擬與最佳化。有了這項功能,只需一個步驟就能類比一整個系列的結構。參數化3D元件只需設計一次,並且能夠與EMPro和ADS整合在一起,故可排除在單機式的3D EM單點工具與ADS之間以手動方式進行連結而出錯的可能性,從而提高設計的速度與準確度。

此外,ADS電路設計人員可以從ADS匯出佈局檔,並將它們匯入EMPro中,以便準確地模擬3D效應(例如:圍繞無線設備的彎曲表面塑造而成的平面天線之輻射場型)。

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